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　　　展品变商品、参展商变投资商，自首届中国国际进口博览会（以下简称进博会）举办以来，其巨大的溢出效应吸引着“新老朋友”在每年的金秋时节来到上海，奔赴一场“进博”之约。。shuangrenchuangshangzuodeyundongjuliezuowenjinbaotiyan:neirongshifendeyouzhi!-anke..._-JAODFJA912831LAFODA-等待通胀数据美股平收 苹果发布会前夕遭小摩唱衰

IT之家2月9日消息，根据市场调查机构AlliedMarketResearch发布的最新报告，2022年全球硅晶圆市场规模为153亿美元（当前约1101.6亿元人民币），预计到2032年将达到 报告指出驱动全球硅晶圆市场的主要力量，是消费电子产品需求的增长以及汽车行业对半导体的需求，此外5G技术的推广也进一步助推了市场的繁荣。 不过，报告中也强调高昂的生产成本和原材料价格的波动限制了硅晶圆市场的发展。 由于技术进步、成本效率和制造能力发挥了关键作用，预计在整个预测期内，100毫米至300毫米晶圆市场仍将保持领先地位。 硅晶圆市场的100毫米至300毫米晶圆尺寸细分市场包括每个晶圆生产的芯片越多，每个芯片的成本就越低。这一点在半导体行业尤为重要，因为生产成本会极大地影响电子设备的总体成本。 根据类型，N型细分市场在2022年占有最高的市场份额，占全球硅晶圆市场收入的一半以上，预计在整个预测期内将保持其领先地位。 然而，由于P型硅片在物联网（IoT）设备、传感器和可穿戴电子设备中的应用，预计P型硅片在2023年至2032年期间的复合年增长率将达到6.02%。这些技术促使各种电子元件对P型硅的需求不断增长。 IT之家附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。